что такое процессор скальпирован

О скальпировании процессора вымачиванием

Убедительная просьба. Не трогайте камни если точно не знаете что делаете.

Собственно сам пост:

Распространено всего несколько методов снятия крышки:

1) сдвиг тисками/делидером;

3) подрезание герметика лезвием/скальпелем;

4) вымачивание в ацетоне/бензине/растворителе с последующим подрезанием герметика пластиком, ну, или сдвигом с уже гораздо меньшим усилием.

Про вымачивание на тот момент было меньше всего информации, и, так сказать, в научных целях я применил именно его.

1) отрезал днище от 2л бутылки колы, налил туда бензин и ацетон 50 на 50. Можно что-то одно, но так же нам неинтересно))) Туда же отмокать отправлен проц. Остаток бутылки порезал на линеечки.

2) ждем от 5 минут и без лишних усилий подрезаем пластиковой линеечкой из бутылки герметик между крышкой и текстолитом процессора.

В моем случае бутылка оказалась слишком толстой для скайлейка, хотя в первом моем эксперименте на селероне из предыдущих поколений Сore линеечка из такой же бутылки залетала со свистом. В виду позднего времени проц остался отмокать в ацетоно-бензиновой ванне еще сутки, скажу сразу, что без всяких последствий для него. На следующий день после работы была куплена бумага шлифовальная 3 рубля за лист А3 (шкурки под рукой не было). Немного подточил линеечку, вогнал ее с угла и срезал весь герметик аккуратными движениями вперед назад.

3) Далее герметик снимается пластиковой картой, главное без фанатизма. Для удобства проц еще немного искупался, герметик набух и отходил без усилий.

Далее проц и крышка тщательно протираются и обезжириваются. Само скальпирование на этом все.

Гелид был намазан просто для проверки того, как проц пережил купание. Эксперимент оказался удачным, но я то затеял его именно ради жидкого металла. За 2 дня ситуация с доступностью не изменилась, но я все равно не собирался платить +-1к за термоинтерфейс. Хотелось сделать что-то менее распространенное и менее затратное, т.е. провести свой собственный эксперимент. Теоретические знания из школьного курса физики подсказывали, что после кристаллизации жм должен проводить тепло лучше, чем жидком состоянии.

Далее кулер был установлен как положено: с пастой и затягиванием крепления. Оказалось мои опасения были напрасными, фольга отлично прихватила/заполнила все пустоты между чипом и крышкой, не хуже заводского припоя.

Далее на кулер (ih-4700) повешен второй вентиль ty-140, и при 1000об/мин отыграны еще 10С! в линксе. Есть подозрение, что тахометр через разветвитель привирает и вместо 1000 оборотов мог дать все 1100. Все равно лишних 10С это очень хорошо и позволило добавить немного напряжения и +1 шаг к разгону процессора, получив всего 56С в линксе, т.е. опять-таки расплавления не происходит.

Про делидеры в курсе, эксперимент проводился ради эксперимента.

Текст и фотки частично взяты из моих ранних постов на форуме. Придумал вымачивание не я. Понятно, что с возвращением Интел припоя под крышку интерес к теме поостыл, но все же старичков похоже еще скальпируют.

Приглашаю к обсуждению достоинств и недостатков метода в комментариях или в профильной теме. Особенно интересуют примеры неудачного скальпирования)))

Источник

Что такое скальпирование процессора

Наверное многие, кто следят за новинками в компьютерном мире, замечали, что в последнее время, с выходом процессоров Intel Skylake и Core i9, профессионалы говорят о том, что их нужно скальпировать для нормального разгона. Давайте разберемся, что же это за термин — скальпирование, и нужно ли оно вообще.

Внутреннее устройство процессора

Современные процессоры являются хорошими «обогревательными приборами» — тепловыделение пользовательских десктопных процессоров доходит до 100 Вт, а более профессиональные Core i9 имеют TDP аж в 140 Вт. Для охлаждения таких монстров обычного референсного кулера будет мало — в ход идут огромные суперкулеры с несколькими тепловыми трубками и даже системы водяного охлаждения. Однако зачастую и такие меры не помогают — и тогда в ход идет скальпирование: снятие крышки процессора. Но зачем?

Неверно полагать, что сам кристалл процессора выглядит так, как на фото слева. На самом деле то, что мы видим — это крышка процессора, а сам он гораздо меньше и находится под ней (фото справа):

Сам процессор представляет из себя бутерброд: сначала идет кристалл, потом слой термоинтерфейса, и сверху — крышка:

И вся проблема в том, что чем больше слоев — тем хуже идет перенос тепла, и тем больше греется непосредственно сам кристалл процессора. И тогда возникает резонный вопрос — а зачем вообще нужна эта крышка, почему нельзя установить систему охлаждения непосредственно на сам кристалл? Можно, и в ноутбуках так и делают: поверх кристалла сразу ставится пластина с тепловой трубкой до кулера:

Но вот вся проблема в том, что мобильные процессоры имеют тепловыделение зачастую меньше 50 Вт, и одной-двух термотрубок вполне хватает. А вот с топовыми десктопными процессорами с TDP в 140 Вт это не пройдет, поэтому нужны огромные кулеры, весом зачастую в 500-700 грамм. И проблема заключается в том, что кремниевый кристалл очень хрупкий, и при установке такого кулера его легко расколоть, что, разумеется, приведет к неработоспособности процессора. Поэтому для защиты над процессором устанавливается медная крышка, ну а между ней и непосредственно кристаллом для лучшей передачи тепла делается термоинтерфейс.

Теплопроводность самой крышки вопросов не вызывает — медь является отличным проводником тепла. Но вся загвоздка заключается в том, чтобы сделать нормальный термоинтерфейс между крышкой и кристаллом. Изначально использовался припой — его теплопроводность в среднем вдвое хуже, чем у меди, что все еще было достаточно хорошо. Плюсом идет то, что со временем припой не теряет своих свойств.

Но в дальнейшем, когда спрос на процессоры стал очень высок, Intel решили сэкономить и вместо припоя использовать самую простую термопасту:

И вот ее теплопроводность была уже на порядок хуже, чем у меди. Более того — со временем термопаста высыхает, и ее свойства ухудшаются еще больше, что в итоге приводит к тому, что процессор банально начинает перегреваться. Но, разумеется, решение проблемы было найдено, хотя оно и нетривиально — нужно снять крышку процессора, удалить «терможвачку», нанести жидкий металл и снова установить крышку. Жидкий металл потому так и назвали — это абсолютно новый тип термоинтерфейса, который, с одной стороны, является жидким при комнатной температуре (в отличии от припоя), но при этом имеет сравнимые с ним показатели теплопроводности. К тому же он практически не высыхает, и в итоге процессор с жидким металлом под крышкой практически не отличается от процессора с припоем. Практика показывает, что замена стандартной термопасты на металл снижает температуру на 10-20 градусов, что очень и очень существенно, и позволяет или разогнать процессор, или же снизить обороты кулера для достижения тишины.

Какие процессоры следует скальпировать

Процессоры от Intel вплоть до 2ого поколения Intel Core скальпировать не имеет смысла — у них под крышкой припой (к слову, это одна из причин того, что i7-2600K до сих пор длостаточно популярен). Аналогично припой под крышкой и у серий AMD FX и Ryzen — в этом плане AMD молодцы. Но вот начиная с 3его поколения Intel Core под крышку стали «прилеплять терможвачку», так что если у вас такие процессоры, как i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K или 7700K — их стоит скальпировать. Так же нужно будет скальпировать и новые процессоры линейки Skylake-X: если раньше процессоры X-линейки с тепловыделением далеко за сотню ватт Intel поставляла только с припоем, то теперь, увы, и в них термопаста.

Скальпирование в домашних условиях

На YouTube полно видео о том, как вроде бы легко и просто можно снять крышку процессора дома. Однако мой совет — обратитесь к профессионалу, ибо при неудачном скальпировании процессор стоимостью в два десятка рублей можно будет просто выкинуть:

Тут проблема в том, что нужно не только не помять текстолит, но и не сбить ни один из компонентов обвязки процессора. Для тех, кто все же хочет рискнуть — можно купить специальную машинку для скальпирования: вы помещаете в нее процессор, аккуратно двигаете поршень и крышка отваливается. Но вот цена такого устройства составляет порядка 30-40 долларов — за скальпирование одного процессора с вас возьмут где-то так же. А с учетом того, что топовые процессоры, да еще и разогнанные, имеет смысл менять раз в 4-5 лет, а новые процессоры скорее всего в такую машинку банально не поместятся — смысла ее покупать нет.

В итоге, если вы решили собрать топовый компьютер на процессорах от Intel, то рано или поздно вам все же следует его скальпировать. Пользователей с процессорами не K-линеек это практически не касается — там невозможен разгон, да и дефолтные частоты достаточно низкие, так что установка хорошего кулера обычно полностью решает проблему с перегревом. AMD в этом плане гораздо лучше — в Ryzen используется припой, то есть никакой головной боли со склаьпированием нет. Но увы — не для всех задач он подходит хорошо, так что конечный выбор, что же брать, остается за вами.

Источник

Скальпирование процессора: как делать и что дает?

Ниже вы можете увидеть рисунок с основными составляющими ЦП.

Обратите внимание, что существуют компании, например, Silicon Lottery, которые меняют термопасту под ИТП на процессорах Intel CPU на жидкий металл Thermal Grizzly Condoctonaut (конечно, существуют и отдельные люди, которые тоже могут произвести скальпирование за отдельную плату). Фирма утверждает, что данное решение снижает температуры на 15-25°C в зависимости от рабочей нагрузки. Замена термоинтерфейса способствует получению более высоких частот в разгоне. Silicon Lottery также предлагает сразу скальпированные процессоры по специальной (более высокой) цене с гарантией один год (вместо стандартной гарантии 3 года у Intel). Кроме этого, Silicon Lottery также предлагает процедуру скальпирования вашего ЦП за отдельную плату.

Также хочется отметить, что процесс скальпирования не всегда приносит желаемый результат (особенно, если у вас под крышкой припой с завода, зачастую выигрыш либо есть, либо составляет не больше 2 градусов, поэтому такие случаи в статье не рассматриваются), а также если у вас на руках новый процессор, то вы автоматически лишаетесь гарантии и существует риск повреждения процессора; поэтому рекомендую потренироваться на нерабочих или дешевых вариантах и затем переходить уже к основному ЦП.

Припой под крышкой процессора AMD Ryzen 7 3800X

Если слова выше вас не остановили и вы хотите попробовать свои силы, или вам просто интересно, тогда рекомендую продолжить чтение статьи, иначе лучше оставить эту затею и прекратить дальнейшее ознакомление с данным материалом.

Как скальпировать процессор и почему «игра стоит свеч»?

Да, скальпирование – старая ужасающая процедура, которая доступна только избранным. Когда-то это был довольно тяжелый процесс, включающий в себя все виды бритвенных лезвий, зажимов и множества методов, которые позволяли аккуратно отделить ЦП от ИТП, надеясь при этом, что не повредился кремний (или же вы не нанесли вред себе).

Примеры старых методов снятия ИТП

Долгое время необходимости в этом процессе не было, т.к. температура верхней части системы охлаждения была ниже отметки 70 градусов даже с самыми слабыми кулерами, которые были доступны на рынки, и вставал один большой вопрос: «Зачем заморачиваться?» Даже при разгоне редко было видно, как температура поднимается выше 75-85 градусов, прежде чем вы достигните лимитов самого кремния, особенно с приличной системой водяного охлаждения.

Так было раньше, но сейчас, в условиях основной борьбы между Intel и AMD, гонки за многопоточную производительность, наращиванию количества потоков, рабочие температуры начали стремительно расти. Проблемы появились у тех компаний, которые придерживаются традиционных производственных процессов и давно к ним привыкли (монтаж чипов без пайки).

При этом нередко можно увидеть на Intel Core i7-8700K пик температуры, равный 75 градусам, когда он находится под нагрузкой, не говоря уже о разгоне. Да, компания предприняла шаги по улучшению ситуации, начиная применять припой в своих флагманских процессорах (9000 серия и Core i9-9980XE соответственно). Для того, кто использует поколение Coffee Lake или Skylake-X на HEDT платформе, скальпирование поможет поднять разгонный потенциал ЦП и добиться более низких температур.

Не верится? Попробуем убедиться в правдивости слов в статье далее.

Тестирование температур Intel Core i9-7900X

Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus X299 Prime Deluxe, 32 ГБ (4×8 ГБ) Corsair Dominator Platinum DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Intel Core i9-7900X работал на частоте 4,4 ГГц на всех 10 ядрах с напряжением 1,2 В при разгоне.

Тестирование производительности Intel Core i7-8086K

Prime95 BurnPrime95 Maximum FPU HeatCineBench R15 Multi-threaded3DMark: Fire Strike CPU Physics3DMark: Time Spy CPU PhysicsСток31°51°62°64°61°60°Заводской термоинтерфейс @ 4.4 ГГц30°68°Перегрев80°78°77°Разгон23°40°55°55°55°53°Разгон и скальпирование27°53°84°67°64°65°

Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus Maximus XI Formula, 32 ГБ (2×16 ГБ) G.Skill Trident Z DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Процессор Intel Core i7-8086K был разогнан до 1,48 В в данном тесте, что не рекомендуется для повседневной работы, просто чтобы продемонстрировать разницу температур.

Тестирование производительности и температур Intel Core i7-8700K

Обзор и тестирование процессора Intel Core i7-8700K

Наш тестовый стенд состоял из ASRock Z370 Taichi (версия BIOS 1.80), Intel Core i7-8700K, 2х8 Гбайт G.Skill Trident Z RGB 3600 МГц (F4-3600C16D-16GTZR, 4000 МГц, 16-16-16-36 CR2, singlerank Samsung B-Die), графический процессор ASUS ROG GeForce GTX 1080 Ti Strix OC.

Зачем скальпировать процессор?

Всё больше и больше энтузиастов погружаются в этот тёмный мир скальпирования своих любимых процессоров, поэтому производители стараются сделать данную процедуру намного проще и безопаснее, чем раньше. Сейчас в продаже доступны специальные комплекты для скальпирования процессоров, начиная с AMD Ryzen 3 2200G и вплоть до Skylake-X Core i9-7980XE, а также более новых версий,. Теперь это более доступный процесс, которым вы можете воспользоваться у себя дома.

Всё это будет рассказано в данной статье. Ещё раз хочется напомнить, что скальпирование аннулирует вашу гарантию на процессор, если он новый, и даже с существующими инструментами в продаже есть риск повреждения процессора. Для демонстрации используются специальные наборы для скальпирования. Разные наборы могут различаться, как по качеству изготовления, так и по внешнему виду.

Что необходимо для скальпирования?

Скальпирование процессоров семейства Coffee Lake

В данном руководстве будет показано, как заменить термопасту между чипом и ИТП на термопасту Noctua NT-H1. Используемая Intel паста обычно имеет низкое качество, а это значит, что вы можете увидеть улучшение в пределах от 3 до 5 градусов, в зависимости от разгона и рабочей нагрузки.

Как видно из приведенных выше таблиц, вы можете эффективно снизить температуру, используя жидкий металл, в среднем от 8 до 15 градусов, опять же в зависимости от тактовой частоты и рабочей нагрузки.

1. Распаковка набора для скальпирования

Соберите конструкцию, попробуйте воспользоваться ей без процессора, для того, чтобы понять принцип действия.

Как только вы поймёте принцип действия, необходимо вставить процессор в держатель. Для этого убедитесь, что процессор установлен правильно, например, у некоторых наборов есть специальные насечки или пазы под процессоры, аналогично тем, которые вы можете увидеть в сокете ЦП вашей материнской платы.

2. Снятие ИТП

Дальше установите скользящий блок. В данном случае необходимо убедиться, что отверстие с резьбой в держателе соосно и совпадает с отверстием в скользящем блоке.

Затем вставьте шестигранный ключ в болт, убедившись, что между болтом и набором есть шайба. Первоначально можно поворачивать болт вручную.

Как только вы почувствуете сопротивление, необходимо воспользоваться ключом для снятия ИТП. Данный процесс заставит ИТП оторваться от верхней части процессора. Необходимо приложить небольшое усилие, при этом вы можете почувствовать некий дискомфорт, т.к. будет возникать неприятный шум и вы увидите, что ИТП сдвигается с чипа.

Как вы можете видеть ниже, все наборы примерно похожи.

Очистка ИТП и процессора

После этого открутите болт и снимите скользящий блок с ЦП. Теперь вы должны увидеть, что ИТП полностью оторвался от ЦП. Аккуратно снимите ИТП с печатной платы и выньте процессор из набора.

ИТП составляет большую часть веса процессора, поэтому будьте предельно аккуратными.

Перед очисткой постарайтесь запомнить или сфотографируйте примерное положение крышки процессора для повторного нанесения клея.

Затем используйте спиртовую салфетку или салфетку из микрофибры и изопропиловый спирт, чтобы очистить ЦП и ИТП от термопасты Intel. После этого очистите ИТП от всего клея, с помощью которого он был приклеен к чипу. Во-первых, мы добавим новый слой; во-вторых, при удалении старого слоя мы уменьшим расстояние между чипом и ИТП, что также положительно скажется на температурах. Вы можете воспользоваться просто ногтем, либо пройтись острым лезвием. Очищать печатную плату процессора также необходимо во избежание возможных перекосов после оставшихся следов, для этого лучше воспользоваться бензином или растворителем для смягчения клея и затем ногтем/пластиковым или деревянным предметом убрать клей, но только не металлическим лезвием, т.к. он может повредить многослойную печатную плату процессора.

Примеры очищенных печатных плат процессоров и ИТП:

Как только вы закончили с очисткой, можете приступать к нанесению термопасты. Для этого капните небольшой точкой термопасты на середину чипа, а затем размажьте субстанцию с помощью специальной лопатки либо с помощью старой визитной карточки или кредитной карты, которую вы больше не используете. Если вы используете непроводящую термопасту, то не бойтесь попасть на печатную плату.

Пример нанесенной термопасты на чип ЦП:

4. Установка ИТП

Теперь у вас есть 2 варианта. Вы можете просто поместить процессор в сокет материнской платы, осторожно опустить ИТП сверху вниз, а затем воспользоваться кронштейном сокета материнской платы, чтобы закрепить сборку на месте (в случае с Intel), или в качестве альтернативного варианта приклеить ИТП обратно и слегка надавить на него, чтобы в случае чего вы снимали процессор, не беспокоясь о элементах материнской платы, если вы захотите снять процессор.

Лучше всего, конечно, приклеить (особенно актуально для процессоров AMD, т.к. фиксация процессора происходит за счёт ножек процессора, а не прижимного механизма). Для этого рекомендуется подбирать термостойкий и водостойкий клей. Вам необходимо нанести небольшое количество клея на печатную плату самого процессора так, чтобы ИТП своими краями легла на ваш клей. Как только вы нанесёте клей, можно будет устанавливать ИТП обратно.

В данном пункте важно правильно сориентировать ИТП на процессоре (актуально для процессоров Intel, т.к. у AMD изменится только положение надписи Ryzen). Для этого найдите золотой треугольник на процессоре, затем убедитесь, что он выровнен по левому нижнему краю текста ИТП. Далее аккуратно опустите ИТП поверх следов клея. Если у вас не получилось установить ровно, не беспокойтесь, просто снимите ИТП или подвиньте её пальцами для достижения необходимого результата.

5. Отвердевание

После этого возьмите зажимной механизм из набора и установите его сверху над ЦП. В нижней части набора присутствует вырез для вставки зажима. Как только вы установили процессор, то затяните зажим до тех пор, пока не почувствуете давление на процессор.

В идеальных условиях рекомендуется выдержать 24 часа для отвердевания клея, однако можно будет закончить и спустя 2-3 часа, а если вы используете быстротвердеющий клей или герметик, то и того меньше.

Скальпирование процессора Skylake-X и жидкий металл

У Skylake-X есть ряд проблем, связанных с скальпированием, большинство из которых связано с тем, что в нём используется RFID чип, который находится на печатной плате за пределами ИТП, а это означает, что если при снятии ИТП вы его выбьете, то для ваc «игра будет окончена».

В наше время в продаже уже есть соответствующие инструменты, которые гарантируют то, что вы не выбьете RFID чип при снятии ИТП с процессора. Также использовался жидкий металл Conmalctauut компании Thermal Grizzly в качестве термоинтерфейса между ИТП и основным чипом.

1. Скальпирование процессора

В данном случае вы можете увидеть золотой треугольник на процессоре и белый треугольник на наборе, совместите их, чтобы треугольник на процессоре и на наборе находились с одной стороны.

После того, как вы вставили процессор, вручную затяните шестигранный болт, пока металлическая площадка не коснётся ИТП процессора.

Теперь можно немного паниковать. В отличие от состава Coffee Lake, ИТП данных процессоров намного больше, поэтому и усилие для её отделения тоже требуется больше. Вставьте шестигранный ключ и вращайте его, пока не почувствуете большой щелчок. Это будет означать, что ИТП отделился от процессора. Ослабьте шестигранный болт и проверьте, возможно ли снять ИТП вручную. Если это невозможно, то снова затяните болты и приложите немного больше усилия для смещения ИТП, пока вы не сможете её поднять.

2. Очистка и нанесение жидкого металла

Как только вы сняли ИТП, приступайте к очистке.

Используйте спиртовые салфетки или ткань из микрофибры с изопропиловым спиртом. После этого удалить остатки клея с ИТП, опять же, используя ноготь или острое лезвие. Очистите печатную плату процессора с использованием бензина или растворителя для смягчения клея и последующим механическим удалением клея с помощью ногтя/пластикового или деревянного предмета.

Чтобы нанести жидкий металл, вам нужно прикрепить иглу к шприцу (если шприц имеет иглу в комплекте), а затем осторожно вытолкнуть небольшую каплю на сам кремний. Одной маленькой капли хватит для покрытия достаточно большой площади, кроме этого вы подстрахуете себя от возможных проливов на печатную плату.

Если вы выдавите слишком большое количество жидкого металла, то используйте шприц для втягивания остатков обратно. Если вы всё же не уверены в своих силах, то лучше нанести акриловый изоляционный лак на находящиеся рядом SMD компоненты по типу Plastik-71. Лучше капнуть совсем мало, т.к. добавить вы всегда сможете, а вот убрать уже будет сложно. Как только получится удовлетворительный результат, используйте прилагаемые ватные палочки (или спец. инструмент, смотря что идёт в комплекте), чтобы аккуратно распределить жидкий металл по чипу.

3. Установка ИТП

Пример нанесенного жидкого металла на чип ЦП

Как только вы закончите с жидким металлом, то с помощью водостойкого и термостойкого клея нанесите линию аналогично тем, которые были до скальпирования на процессоре, затем аккуратно поместите процессор обратно в набор для скальпирования. После этого поместите ИТП обратно на верхнюю часть процессора.

Чтобы убедиться, что ИТП установлена правильно, посмотрите на расположение чипа RFID, о котором упоминалось ранее. Она немного короче нижней части ИТП. Стоит также отметить, что золотой треугольник находится в левом нижнем углу, а текст на ИТП начинается в левом верхнем.

Опять же применяем специальный зажим для закрепления ИТП на месте. Конечно, рекомендуется 24 часа, но 2-3 часов должно быть достаточно, а если вы используете быстротвердеющий клей или герметик, то и того меньше.

Вывод

Теперь у нас всё получилось, 2 процессора Intel успешно скальпированы, их термоинтерфейсы заменены. Так стоила ли «игра свеч»? Всё зависит от ваших потребностей и вашего отношения к возможному риску. Если у вас есть процессор, в котором не используется припой, а именно, процессоры Intel i3-i7 серий 3xxx-8xxx и процессоры AMD Ryzen 2200G, 2400G (из старых процессоры сокетов FM2/FM2+, AM1 и 7/939/AM2+/slot A/AM3 в зависимости от модели, где более производительные версии с припоем, а остальные с термопастой), и вы энтузиаст, либо просто человек, который любит более холодные процессоры, тогда однозначно стоит. Однако, если вам не нужна максимальная производительность и вас не сильно заботят температуры, то в вашем случае «игра не стоит свеч».

Материал подготовлен с использованием ресурсов:

Источник