что такое материнская плата в айфоне
Из чего состоит Айфон
Мы разберем, из каких основных модулей состоит каждый Айфон.
Как пример, возьмем iPhone 6s.
Дисплей
Обычно, эту деталь называют «дисплейный модуль». Помимо кнопки и динамика, которые держатся винтами и легко снимаются, модуль состоит из множества слоев:
Корпус
На корпусе держатся все запчасти. Корпус в iPhone 6s неразборный, однако в iPhone 4/4s снималась задняя крышка.
В более новых моделях, задняя часть представляет из себя «ванночку», которую закрывает дисплей. Других корпусных деталей в Айфоне нет.
Материнская плата
На плате содержится огромное количество элементов. Только их список занимает несколько листов А4. Мелким шрифтом.
На фото — материнская плата от iPhone 6s. На других моделях расположение (и иногда состав) чипов и элементов — другое. К тому же, на разных моделях используются чипы разных видов, даже если они выполняют одну функцию. Даже внутри одной модели чипы могут меняться, в зависимости от версии, выпуска, модификаций. Мы рассмотрим именно iPhone 6s на 16 GB.
Основные элементы на фото выделены цветами:
С другой стороны
Динамик
Еще иногда этот динамик называется «полифонический динамик». Расположен внизу телефона.
В Айфонах только один нижний динамик. Во многих Айфона снизу 2 одинаковых отверстия или решетки, но только под один спрятан динамик. Под другой — микрофон.
Задняя камера
Это основная камера в телефоне. В последних версиях стала называться iSight.
Сравнение задних камер на всех моделях iPhone
Аккумулятор
Аккумуляторы на Айфонах сильно отличаются емкостью: от 1150 mAh до 2916 mAh.
На сколько часов хватает аккумулятора при разных занятиях на всех моделях iPhone до 6 Plus.
Нижний шлейф
На нижнем шлейфе находится разъем зарядки Lightning, разъем наушников, микрофон, антенна.
До 5го Айфона разъем наушников находился на другом шлейфе, вверху телефона.
На iPhone 6s на нижнем шлейфе находится два микрофона.
Кнопка Home
Центральная кнопка, кнопка «Домой».
Кнопка находится на шлейфе с разъемом. Начиная с iPhone 5s содержит в себе считыватель Touch ID.
Argument600
Официальный сайт
Дополнение про материнские платы других iPhone
После того, как Стас Васильев репостнул мой ролик про материнскую плату нового Apple iPhone 11 Pro Max, материал получил массу просмотров и отзывов. Про положительные из них особо писать смысла нет, а вот кое-какие неточности и пробелы закрыть надо.
Материнская плата iPhone 11 Pro Max. Но и не только в нем!
Итак, главная неточность допущенная в видео – такая “специфичная” конструкция материнской платы есть не только в iPhone 11 Pro серии…
Материнская плата iPhone X: те же яйца, только в профиль.
Подобное строение можно увидеть на iPhone X, iPhone Xs/Xs Max. Кстати, обратите внимание, что “бутерброд” из A11+RAM поставлен ровно напротив программно “придушенного” 4G модема Qualcomm X16 (похожий можно увидеть в Snapdragon 835).
iPhone Xs/Xs Max – история продолжается
История с весьма “горячим” Apple iPhone X не сильно повлияла на следующее поколение смартфонов и в серии Xs мы снова увидели эту конструкцию. На этот раз, напротив A12 Bionic стоял уже модем Intel. Может, модемы Qualcomm просто напросто перегревали А11, ведь серия Xs оказалась более холодной? (шутка).
Это все весьма забавно, учитывая что рядом в тоже время существовали классические айфоны XR и 8:
в том же поколении – нормальная плата у iPhone XR.
Колкость всей ситуации заключается еще и в том, что если сравнивать iPhone XR с Xs, то казалось бы:
А что в итоге? А в итоге в iPhone XR батарея 2942 мАч против 2658 у Xs. Ну и автономность тоже выше – 78h против 72h (Рейтинг выносливости по версии GSMArena, к примеру).
Многие так же спрашивали, что же с iPhone 11? Там то обычный аккумулятор, не Г-образный, что там? А там:
Материнская плата iPhone 11 – тот же самый двухслойный пирог с графитовой прокладкой за чипами
Да-да, даже там, где особого смысла делать двухэтажную плату не было, Apple её сделали. Поэтому, iPhone XR можно считать последним айфоном с традиционной материнской платой.
Что внутри материнской платы iPhone SE
Вскрытие обошлось без сюрпризов.
О том, что Apple готовит «бюджетную версию» iPhone заговорили еще задолго до презентации. Уже за месяц до официального мартовского анонса профильные ресурсы окрестили его iPhone SE и 21 марта компания представила модель смартфона, к которой мы были психологически готовы.
Дизайн полностью позаимствованный у iPhone 5s с аппаратной начинкой флагмана iPhone 6s. Но из чего на самом деле состоит iPhone SE? Зарубежный ресурс Chipworks разобрал новенький смартфон и представил подробный фотоотчет.
Процессор и память
В iPhone SE действительно такой же процессор, что в 6s – A9 в модификации APL1022, указывающей на производителя TSMC.
Дата разработки процессора приходится на август/сентябрь прошлого года.
«Маленький iPhone» получил 2 ГБ LPDDR4 DRAM оперативной памяти. Точной такой же модуль установлен и в iPhone 6s, а производством оперативки компания занялась в декабре 2015.
NFC и гироскоп
Беспроводной модуль NFC с маркировкой NXP 66V10 также знаком нам по представленному в сентябре iPhone 6s.
По части гироскопа все также без изменений.
Все тот же производитель InvenSense.
Модем, аудио чип, контроллер Touch Screen
Вариант исполнения модема возвращает нас во времена iPhone 6/6 Plus. В iPhone SE инженеры установили популярный чип Qualcomm MDM9625M.
С аудио все также без изменений: традиционные 338S00105 и 338S1285 от Cirrus Logic.
Контроллер Touch Screen экрана был разработан еще в далеком 2011 году и использовался в модели iPhone 5s. Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645
Практически все компоненты позаимствованы у ранее представленных смартфонов.
Что из нового?
Единственное, что удалось обнаружить Chipworks из новых компонентов – чип с номером 338S00170, который, скорее всего, отвечает за управление питанием смартфона.
Осталось дождаться ребят из iFixit, но вряд ли они обнаружат что-нибудь новенькое в смартфоне, концепция которого предусматривала выпуск «iPhone 5s по меркам 2016 года». [CW]
Описание элементов на плате iphone 5s. Из чего состоит айфон
Выпуск iPhone означает поездку в будущее. Для разбора iPhone 5s мы использовали совершенно новый набор отверток от Pro Tech.
Шаг 2
Перед тем как мы начали разбор, давайте рассмотрим технические характеристики iPhone 5s:
Выпускается в трех различных цветах: серый космос, серебристый и золотой.
Шаг 3
Конструкция смартфона не изменилась в сравнении с предшественником и в нем все так же используются винты со шлицами Pentalobe.
Шаг 4
Раскручиваем все вокруг и смартфон открыт! Как и в прошлом году мы используем присоску, чтобы открыть дисплей в задней части корпуса.
В отличие от прошлого года мы используем более нежный spudger.
Шаг 5
Это добавляет небольшой элемент опасности для разборки, так как потянув слишком сильно за присоску можно случайно повредить кабель. Мы справляемся с этой ловушкой и быстро отсоединяем кабель Touch ID с помощью spudger-а.
Сравнивая его с iPhone 5, мы можем заметить очень мало различий, главным из которых является отсутствие язычка удаления батареи.
Шаг 6
Используя наш любимый набор отверток, снимаем несколько разъемов металла и останавливаемся на эпическом удалении аккумулятора.
Также стало сложнее извлекать батарею. Исчез вспомогательный хлястик, а снизу обильно нанесен слой клея.
Мы удаляем тепловую батарею с помощью iOpener.
Шаг 7
5s имеет заявленную длительность разговора 10 часов в сетях 3G, но iOS 7 не даст этому осуществиться.
Шаг 8
Несколько щелчков spudger-ом для отсоединения камеры FaceTime, дигитайзера и LСD-кабеля и дисплей свободен.
Шаг 9
Фактически CMOS-сенсор Touch ID представляет собой набор очень маленьких конденсаторов, создающих «картинку» с рельефом вашего пальца, то есть, его отпечаток. Технология разработана компанией AuthenTec, которая была куплена Apple более года назад.
Шаг 10
Шаг 11
Отличный пример дизайна Apple, 5s показывает рациональную и оптимальную внутреннюю конструкцию.
Теперь стало сложнее сломать какую-либо маленькую вещь или отсоединить случайно кабель.
Шаг 12
Похоже мы добрались до модуля Murata 339S0205 Wi-Fi (на основе BCM4334 Broadcom, в соответствии с Chipworks).
Опять сравнивая наши модели 16 и 64 ГБ: кажется, что Мурата IC одинакова в двух версиях iPhone 5s.
Дизайн обеих логических плат может быть идентичен, но небольшие различия в маркировке могут означать, что Apple производит системы 5S плат контроллеров.
Шаг 13
Открыли SES-EMI! Вот, IC сокровища обнаружены:
Шаг 14
Большое спасибо команде Chipworks, которая помогла нам различить эти устройства.
Шаг 15
Шаг 16
Одним из основных причин, почему стоит выбрать iPhone 5s, а не iPhone 5c является сенсор отпечатков пальцев и, конечно же, A7.
Первый переход на A7 замечен в 64-разрядном процессоре смартфона. На основании обзора AnandTech, похоже, что основная часть прироста производительности А7 исходит не от каких-либо преимуществ, присущих 64-битной архитектуре, а скорее от перехода с устаревшего набора ARMv7 инструкций к новой конструкции ARMv8.
Современный набор инструкций ARMv8 был разработан для 64-битной архитектуры. Это избавляет от унаследованной поддержки за последние 20 лет, что увеличивает эффективность, повышение производительности без ущерба для работы от батареи.
Придется подождать пока мы попадем внутрь чипа, чтобы понять, кто его производит.
Шаг 17
Время для selfie камеры.
Всего несколько винтов держат 1.2MP FaceTime камеру на месте.
Шаг 18
Блок с разъемом Lightning содержит сразу несколько компонентов, включая 3,5-миллиметровый джек и микрофон.
Его замена выйдет недешево в случае проблем.
Шаг 19
Шаг 20
Мы разберем, из каких основных модулей состоит каждый Айфон.
Как пример, возьмем iPhone 6s.
Дисплей
Обычно, эту деталь называют «дисплейный модуль». Помимо кнопки и динамика, которые держатся винтами и легко снимаются, модуль состоит из множества слоев:
Корпус
На корпусе держатся все запчасти. Корпус в iPhone 6s неразборный, однако в iPhone 4/4s снималась задняя крышка.
В более новых моделях, задняя часть представляет из себя «ванночку», которую закрывает дисплей. Других корпусных деталей в Айфоне нет.
Материнская плата
На плате содержится огромное количество элементов. Только их список занимает несколько листов А4. Мелким шрифтом.
Основные элементы на фото выделены цветами:
С другой стороны
Динамик
Еще иногда этот динамик называется «полифонический динамик». Расположен внизу телефона.
Задняя камера
Это основная камера в телефоне. В последних версиях стала называться iSight.
Сравнение задних камер на всех моделях iPhone
Аккумулятор
Аккумуляторы на Айфонах сильно отличаются емкостью: от 1150 mAh до 2916 mAh.
На сколько часов хватает аккумулятора при разных занятиях на всех моделях iPhone до 6 Plus.
Нижний шлейф
На нижнем шлейфе находится разъем зарядки Lightning, разъем наушников, микрофон, антенна.
До 5го Айфона разъем наушников находился на другом шлейфе, вверху телефона.
На iPhone 6s на нижнем шлейфе находится два микрофона.
Кнопка Home
Центральная кнопка, кнопка «Домой».
Кнопка находится на шлейфе с разъемом. Начиная с iPhone 5s содержит в себе считыватель Touch ID.
При образовании трещины в каком-либо из внутренних слоев, эти дорожки разрываются. Причиной появления трещин могу быть удары платы или ее изгибы. Иногда контакт может быть прерывистым, неожиданно появляться и исчезать. Это связано с температурным расширением материалов.
На схеме изображены дорожки, соединяющие микросхемы и мелкие элементы.
На задней стороны всех микросхем, установленных на материнской плате, расположены специальные шарики. Они изготовлены из припоя и называются BGA (Ball Grid Array). Это не всегда удобно.
Дело в том, что в целях укрепления большинство из микросхем заливают компаундом. Это специальная смола, которая укрепляет пайку и снижает вероятность поломки в результате механических воздействий на телефон (например, падений или ударов). Минус в том, что заменить такие микросхемы в случае необходимости очень нелегко.
В современных моделях, начиная с 5S, вместо компаунда часто стали использовать полимерную смолу. Она менее твердая, и замена микросхемы стала проще. Однако защита микросхем в результате такой замены снизилась, поэтому такие модели сильнее реагируют на удары и падения.
Состояние пайки микросхем при изгибе и последующем распрямлении платы
Поэтому опытный мастер, прежде чем вытаскивать материнскую плату из пострадавшего устройства, всегда предупреждает о возможных рисках.
В этой статье будут рассмотрены основные микросхемы, установленные в iPhone и приведены некоторые признаки нарушения их работы.
Основные схемы материнских плат
1. Тристар (U2 Tristar)
Он является контроллером подключения USB. Он отсутствует в моделях iPhone4 и 4S: там нет USB, а стоит 30-пиновый разъем.
2. Контроллер питания
Он выполняет функцию обеспечения всех узлов необходимым напряжением.
Как понять, что U2 Tristar неисправен? Вот основные признаки:
Но перед тем как решать, в каком состоянии эти микросхемы, есть смысл попробовать заменить аккумуляторную батарею, а также разъем зарядки, ее кабель или вообще все зарядное устройство. Мастер в сервисе проверит состояние микросхемы на специально предусмотренном для этого блоке питания.
3. Аудиокодек Cirrus Logic
Он управляет звуком на устройстве.
Признаки неисправности этой микросхемы:
Точно установить, что неисправен именно этот элемент, можно только после проведения замены одного или нескольких шлейфов. При проведении диагностики в сервисном центре плата помещается в рабочий корпус, что позволяет исключить какие-либо проблемы модульного характера. Благодаря этому диагностика становится более точной, а воздействие на плату минимальным.
4. Центральный процессор вместе с видеоподсистемой
На этот процессор устанавливается оперативка. Признаки его неисправности неочевидны, и проверить его исправность возможно только с помощью диагностики.
Однако есть симптомы, которые позволяют предположить, что неисправен именно процессор:
6. Модемный сопроцессор, управляющий GPS и GSM.
Сюда относятся все элементы, которые устанавливают связь с сотовой сетью.
7. EEPROM
Эта микросхема содержит серийный номер телефона. По ее запросу модем присваивает идентификатор IMEI. Тут нужно помнить, что она изготовлена из кремния, который является достаточно хрупким материалом. В связи с этим велика опасность повреждения микросхемы, а восстановлению она, к сожалению, не подлежит. Эти две микросхемы, а также модемный сопроцессор, называются «Большая тройка». Это значит, что они заменяются только все вместе, и для этого нужен донор.
Признаки, указывающие на неисправность этих микросхем:
8. Контроллеры тачскрина
Они осуществляют управление сенсорным экраном.
Понять, что проблема именно в этой микросхеме, можно только тогда, когда точно известно, что дисплей рабочий.
Основные признаки:
9. Модуль WiFi и Bluetooth
Признаки некорректной работы:
10. Кварцевый резонатор
Он отвечает за работу часов и тактовую частоту.
Это особенно острая проблема для моделей iPhone 5C, так как у них довольно хрупкий корпус из пластика. Признаком неисправности является как раз проблема с часами: они стоят, бегут или отстают.