что такое пин на шлейфе
EDP интерфейс в ноутбуке. Что это?
Автор: STRIDER · Опубликовано 10.10.2018 · Обновлено 19.04.2020
Введение.
Доброго времени суток! Данная статья посвящена eDP интерфейсу. Его стандартизации и принципам работы на примере внутреннего дисплея ноутбука. Основам диагностики и ремонта в сравнении с LVDS.
Стандартизация.
eDP (Embedded Display Port) — встроенный порт дисплея. Является стандартом VESA (Video Electronics Standard Association). Это ассоциация объединенная из большинства крупных производителей видео электроники. Основанная компанией NEC в 1989 году. Изначальное назначение ассоциации было создание стандарта SVGA для видеодисплеев. Затем организация продолжила свое существование создавая новые стандарты для производителей видео электроники.
Интерфейс eDP является усовершенствованным продолжением стандартного VESA DisplayPort. Принятого ассоциацией в 2006 году в качестве наиболее современного видеоинтерфейса не подлежащего платному лицензированию, как аналог HDMI. Способного на работу с большой шириной канала передачи данных, таких как видео и звук. DisplayPort наиболее часто встречается на видеокартах стационарных компьютеров, телевизорах, мониторах. В качестве интерфейса для подключения внешних устройств передачи видеосигнала.
Преимущества eDP над LVDS.
Несмотря на полную совместимость цифрового сигнала с внешним DisplayPort. eDP дополнен функциями для использования внутри устройств. Такими, как: электропитание дисплея, частота, уровень подсветки, управление буфером Panel Self-refresh.
Panel Self-refresh — технология, когда дисплей отображает необходимую картинку при отсутствии видеосигнала. И меняет ее по требованию графического процессора. Для реализации временного отключения графического процессора и передачи видеосигнала с него на дисплей, в случае простоя системы или отображения картинки без изменения. Круто, да?
Еще eDP поддерживает интеграцию в видеосигнал дополнительных цифровых пакетов для реализации других интерфейсов на плате дисплея (TCON). Например микрофон, вэб-камера, TouchScreeen, USB хаб. Что позволяет снизить количество проводников в шлейфе для подключения к системной плате и сократить стоимость деталей и обслуживания.
Снижено общее количество линий необходимых для передачи данных в отличие от LVDS. Без потери качества и с контролем четности!
Количество линий необходимых для передачи видеосигнала в разрешении 1680×1050, для LVDS (слева) и eDP (справа).
То есть имеем значительное превосходство над LVDS. И в ближайшие несколько лет, я думаю этот стандарт вытеснит с рынка устаревший.
Таблица для сравнения технических характеристик интерфейсов представлена ниже.
Принцип работы.
В основе eDP интерфейса лежит та же дифференциальная передача сигнала по проводникам, как и LVDS. Но имеет значительно большую скорость и сжатую, пакетную структуру передачи данных с контролем четности. Без дополнительных линий для генерации тактовых частот.
Что значит дифференциальная? Дифференциальная передача означает, что сигнал идет не в виде положительного напряжения относительно земли, а относительно инверсии самого себя на соседнем проводнике. Разница между проводниками пары и есть сигнал. Такой способ передачи показал наибольшую помехоустойчивость на больших скоростях передачи данных.
Эта технология изобретенная и продвигаемая компанией Texas Instruments в 1994 году как дешевый способ передачи данных с использованием двух медных проводников обвитых друг о друга и позднее названых как «витая пара».
Дополнительные данные, такие как параметры подсветки, EDID, Panel Self-refresh, контрольные суммы аудио и видеосигнала. Передаются также в сжатом виде по отдельной паре (Aux или Fast Aux). А процессор расположенный на плате TCON дисплея, распаковывает сигнал применяя его непосредственно для дисплея и на дополнительные его компоненты. Что в значительной степени и отличает его от LVDS.
Более того, в канал Aux возможна интеграция пакетов для работы вэб-камеры или тачскрина. Что позволяет значительно сократить количество проводников в шлейфе соединяющем части мобильного компьютера. Упростить и удешевить конструкцию, без ущерба качеству и надежности итоговых изделий.
Схема передачи и распределения данных в интерфейсе eDP.
Из схемы приведенной выше, можно понять принцип работы интерфейса. А также вектор диагностических действий в случае возникновения проблем.
Диагностика.
По сути интерфейс можно разделить на несколько типов сигнала. Пары Main Link — служат для передачи видеосигнала, количество каналов зависит от требуемого формата изображения. Aux — дополнительные служебные пакеты. HPD (Hot Plug Detect) — определение горячего подключения дисплея. И конечно питание TCON (обычно 3.3V) и подсветки матрицы (7-24V).
По проверке напряжения наверное все ясно! Проверяется уровень напряжения, стабильность. В случае отсутствия, сопротивление относительно земли. Пары Main и Aux лучше проверять на осциллографе либо на профессиональных мультиметрах, там должен быть обмен цифровыми данными. В случае отсутствия сигнала необходима проверка сопротивления относительно земли и соответствия условий появления обмена. Сопротивление относительно земли не должно быть ниже 100 Kohm, наверное это и так понятно.
Сигнал HPD (Hot Plug Detect) — сигнал, появление которого означает присутствие устройства eDP\DP. Только при его присутствии должен начинаться обмен по Aux и запуск по парам Main видеосигнала. Но бывают исключения.
В случаях пробоя одной из пар Main. Симптомы различны, от запуска матрицы только на определенном разрешении, до полного отсутствия изображения и подсветки. Если пробит Aux, изображения на дисплее не будет, так как данные о параметрах дисплея не переданы.
Встречаются проблемы с регулировкой уровня подсветки матрицы или полного его отсутствия. В отличие от LVDS, виновником таких симптомов может быть программная часть и сам дисплей (точнее плата TCON и непосредственно LED драйвер, светодиоды). Так как параметры подсветки передаются в цифровом виде по Aux/Fast Aux.
Что касается EDID и его прошивки. Он также есть на дисплеях с интерфейсом eDP. Микросхема памяти содержащей EDID либо встроена в процессор TCON или внешняя, но взаимодействует только с ним. Все параметры дисплея передаются по Aux.
Последовательность запуска видеосигнала.
Для формирования видеосигнала на парах Main необходимо соблюдение последовательности:
Распиновка стандартной 30 pin eDP матрицы.
Распиновка стандартной 40 pin eDP матрицы.
Заключение.
Ну в общем-то и все что я хотел вам рассказать об eDP! Как оказалось, он значительно более простой в диагностике чем привычный LVDS. Подписывайтесь на меня в социальных сетях, для получения ссылок на актуальные посты. Был рад помочь!
FPC/FCC-разъемы компании Omron: надежность, простота и доступность
О компании Omron
Компания Omron была основана в 1933 г. Ее подразделения расположены в 35 странах мира, число сотрудников составляет около 25 000 человек, а производственные мощности находятся в Японии, Малайзии, Индонезии и Китае. Omron производит широкую номенклатуру реле, механических переключателей, датчиков, а также различных типов соединителей (FPC/FFC, D-sub, PCB). Подразделение Omron Electronic Components является признанным мировым лидер ом в секторе электронных компонентов и обеспечивает около 25% от общего оборота компании.
Надежность любого прибора в значительной степени определяется надежностью соединения между отдельными модулями, платами, блоками. В современных портативных устройствах для соединения отдельных печатных плат и функциональных блоков (дисплеев, сенсоров, печатных клавиатур и других устройств ввода) используется технология гибких печатных шлейфов и печатных плат FFC/FPC. В настоящее время соединители FPC/FFC выпускают многие производители, в частности, японская компания Omron.
Технология FFC/FPC-соединений
Рис. 1. Соединение дисплея с процессорной платой посредством FСC
Технология гибких печатных шлейфов (Flat Flexible Cable, FFC), а также гибких печатных плат (Flat Printed Circuit, FPC) была разработана в 70-х годах в качестве альтернативы проволочным межплатным соединениям и традиционной технологии печатных плат. Внедрение прогрессивных технологий FFC/FPC способствовало значительному прогрессу в деле миниатюризации конструкции приборов, уменьшения стоимости, а также улучшения технологичности монтажа соединений электронных устройств, в первую очередь в секторе портативных и мобильных устройств, таких как ноутбуки, калькуляторы и т. п. Именно в тот период началась разработка многими компаниями технологии компактных надежных соединителей для FFC/FPC шлейфов и плат.
FFC — гибкий плоский шлейф, состоящий из множества медных проводников, ламинированных между двумя слоями диэлектрической пленки (полиэстера или полиимида). Гибкие шлейфы используются для создания компактных соединений между печатными платами устройств. Для соединения проводников шлейфа с проводниками на печатной плате используются пайка или же разъемы с зажимными контактами. На рис. 1 показан пример использования FFC-шлейфа для соединения дисплейного модуля с процессорной платой.
Рис. 2. Образец многослойной гибкой печатной платы (FPC) с паяными и разъемными соединениями
В основном гибкие шлейфы применяются для подключения к процессорной плате прибора устройств получения данных или сигналов от ПЗС- и К МОП- матриц, микрофонов, а также устройств ввода информации (сенсорные панели) и вывода (дисплеи, видоискатели). Токи через эти соединения, как правило, невелики — не более нескольких сотен миллиампер, а часто гораздо меньше. Основными требованиями к подобным разъемам являются надежность фиксации, простота монтажа, легкость подключения шлейфа, небольшие габариты (в частности, высота).
FPC-технология похожа на технологию FFC, но в этом случае на гибкой пленке-носителе монтируются электронные компоненты схемы (SMD-резисторы, конденсаторы, микросхемы и другие компоненты). Для соединения с остальными сборочными единицами портативного устройства могут использоваться паяные соединения или же зажимные разъемы. FPC-плата может иметь многослойную структуру и сложную топологию (рис. 2).Базовая технология FFC/FPC-шлейфовГибкий шлейф представляет собой систему медных проводников, сформированных на гибкой диэлектрической пленке. Наиболее широкое использование в качестве оснований шлейфов получили полиимидные пленки, которые, наряду с хорошими электрофизическими и прочностными свойcтвами, характеризуются высокой устойчивостью к термовоздействиям (гибкость пленок сохраняется в широком диапазоне), отсутствием существенных газовыделений в вакууме, а также высокой радиационной стойкостью. Конструкция FFC/FPC-шлейфов показана на рис. 3.
Рис. 3. Конструкция FPC/FFC-шлейфов
В качестве материала–носителя проводников используется стандартный полиимид или же полиэстер. Толщина шлейфа 0,12–0,3 мм. Исходным материалом для шлейфа служит фольгированный полиимид или полиэстер. Медные проводники формируются фотолитографией и травлением. На рис. 4 показаны различные топологии контактных площадок для FPC-шлейфов.
Соединения, реализованные на FFC/FPC-шлейфах, обеспечивают высокую полосу пропускания сигналов, в частности передачу сигналов LVDS-шин с частотами несколько сотен мегагерц. Для удешевления технологии в ряде применений вместо медных проводников в шлейфах используются проводники на основе серебряно-углеродной проводящей пасты.
Ключевые характеристики FPC/FFC-разъемов
Для реализации разъемных соединений с FFC/FPC-шлейфами применяются низкопрофильные соединители (розетки). Их базовые параметры:
Конструкция контактов и усилие сочленения
В качестве материала пружинящих контактов используется фосфористая бронза с NiAu контактным слоем. В розетках может использоваться различная конструкция контактов, обеспечивающая соединение с проводниками шлейфов, расположенных в различных слоях (сверху, снизу или двусторонний контакт). На рис. 5 показаны сечения для одностороннего контакта к нижней поверхности шлейфа и сечение при двустороннем контакте.
Рис. 5. Сечение FFC/FPC-розеток для контактирования со шлейфами с рабочими контактами, расположенными сверху (upper) и снизу (lower)
Рис. 6. FFC/FPC-разъем с фронтальной поворотной защелкой шлейфа
Существует несколько исполнений FPC-розеток: без фиксатора шлейфа (non-ZIF) или LIF (Light Insertion Force), а также с фиксатором, обеспечивающим нулевое усилие сочленения (Zero Insertion Force, ZIF). В конструкции розетки без фиксатора удержание шлейфа в гнезде корпуса розетки обеспечивается исключительно за счет трения материала шлейфа в зоне контактов с пружинящими контактами розетки. Фиксатор обеспечивает более надежное удержание шлейфа в гнезде за счет прижима пружинящих контактов к контактам шлейфа. Фиксаторы могут располагаться с фронтальной стороны разъема (со стороны вставки шлейфа) или с задней стороны. Также фиксатор может быть движкового (slider) типа или поворотного (rotary). В обоих случаях используется передача усилия подвижного рычага на пружинящие контакты розетки.
При выборе подходящего соединения для FPC-шлейфа нужно учитывать расположение контактов на самом шлейфе (сверху/снизу), ориентацию соединяемых шлейфом плат и разъемов. Двусторонний тип контактов в разъеме позволяет облегчить задачу выбора, гарантируя соединение дорожек шлейфов с расположением контактов в обеих плоскостях.
Разъемы серии XFxx компании Omron
Компания Omron предлагает широкую номенклатуру соединителей для гибких шлейфов и гибких печатных плат, представленных сериями XFxx.
Разъемы Omron для гибких шлейфов имеют малые размеры и широкую номенклатуру для различных применений (множество типов с различным числом и шагом контактов, типами монтажа, ориентации шлейфа, типа фиксации шлейфа). Модификации ZIF и LIF обеспечивают до нескольких десятков подключений/отключений шлейфа (например, для замены блока модуля при ремонте). Конструкция разъемов обеспечивает надежную фиксацию шлейфа с малым контактным сопротивлением менее 100 мОм. От окисления контакты разъемов предохраняет слой золота толщиной порядка 0,12–0,15 мкм поверх никелевого покрытия 2 мкм. В семействе представлены серии разъемов для поверхностного монтажа с вертикальным или горизонтальным подключением шлейфа, а также с различным количеством и расположением контактов.
Комментарий специалиста
Иван Некрасов, инженер по внедрению холдинга PT Electronics, ivan.nekrasov@ptelectronics.ru
Компания Omron всем известна прежде всего как производитель реле, кнопок и переключателей. При этом рынок разъемов для компании является сравнительно новым. Тем не менее Omron уже отлично зарекомендовал себя и на этом поприще, конкурируя по качеству с ведущими европейскими производителями и предлагая весьма лояльные цены на свою продукцию. Представленные в статье FPC/FFC-разъемы Omron выгодно отличаются от конкурентов и по техническим характеристикам, и по цене, что дает им возможность заслуженно отвоевывать себе солидную долю на рынке.
Система обозначений для FFC/FPC-разъемов Omron
Система обозначений, принятая для семейства FFC/FPC-разъемов Omron, представлена на рис. 7.
Основные технические характеристики разъемов семейства XFх представлены в таблице 1.
Для примера рассмотрим характеристики популярной серии соединителей XF2M.
XF2M — серия разъемов Omron для FPC-шлейфов
Разъемы компании Omron серии XF2M для гибких шлейфов имеют от 10 до 60 контактов c шагом 0,5 мм. XF2M отличает двустороннее расположение контактов, что позволяет соединять прямым шлейфом (без перекручивания) узлы, расположенные на верхнем и нижнем слоях печатной платы (рис. 8).
Серия разъемов XF2M предназначена для соединения сигнальных слаботочных цепей посредством гибкого плоского шлейфа (FPC) толщиной 0,3 мм. Контактная группа допускает протекание постоянного или переменного тока силой до 500 мА.
FPC-разъемы XF2M имеют задний фиксатор шлейфа рычажного типа (рис. 9), конструкция которого обеспечивает более высокую надежность и эффективность по сравнению с другими типами разъемов, у которых фиксатор шлейфа расположен спереди, со стороны ввода шлейфа. Обеспечивается большее удобство монтажа/демонтажа шлейфа и снижается риск повреждения при повороте фиксатора. Контакт со шлейфом сохраняется и в случае открытого фиксатора. Конструкция разъема исключает боковые смещения шлейфа.
Рис. 9. Конструкция фиксатора шлейфа в разъемах серии XF2M
На рис. 10 приведено сравнение разных конструкций фиксаторов FFC/FPC-шлейфа.
Рис. 10. Сравнение конструкции переднего фиксатора шлейфа и заднего фиксатора фирмы Omron На рис. 11 приведены сравнительные характеристики FFC/FPC — разъемов Omron и разъемов других производителей.
Рис. 11. Сравнительные характеристики FPC-разъемов Omron и конкурирующих производителей
Двусторонний контакт в разъемах Omron позволяет сократить номенклатуру FPC-разъемов в устройстве. Вместо применения разъемов upper/lower можно использовать double sided. Гарантируется отсутствие риска при неправильной ориентации контактов на шлейфах по отношению к плоскости контактов в разъемах. Применение заднего фиксатора позволяет облегчить сочленение шлейфа и увеличить надежность фиксации шлейфа по сравнению с фиксаторами слайдерного типа, а также фронтальными фиксаторами. Конструкция, предназначенная для поверхностного монтажа, а также малые габариты (ширина и высота не превышают 5,9 и 2 мм соответственно) приводят к существенной экономии площади печатной платы и позволяют использовать разъемы XF2M в самых миниатюрных приложениях (рис. 12).
Рис. 12. Использование разных типов FPC-разъемов в мобильных телефонах и ноутбуках FPC/FFC-разъемы серии XF3M
В обычных FPC/FFC-соединителях замок расположен на FPC/FFC-гнезде. Недостаток заключается в том, что применение чрезмерной силы или поворот плоского шлейфа может привести к расцеплению защелки замка (фиксатора). В конструкции разъема OMRON XF3M этот недостаток устраняется путем использования поворотного фиксатора, расположенного на противоположной стороне гнезда, что обеспечивает повышенную прочность соединения. В разъеме серии XF3M поворотный слайдер, фиксирующий FPC/FFC-кабель в гнезде, устанавливается независимо от самого разъема. Это приводит к повышению эффективности соединения и более надежной фиксации плоского шлейфа. Соединитель имеет высоту 2,0 мм и глубину 6,4 мм (в закрытом состоянии).
Основные конструктивные характеристики разъемов серии XF3M
Электрические параметры разъемов серии XF3M
Это позволяет устанавливать шину независимо от расположения
FPC/FFC-гнезда, предотвратить ее смещение, а также избежать самопроизвольного отсоединения при изгибе. Резкий «клик» при защелкивании механизма позволяет убедиться, что шина надежно зафиксирована. Все разъемы имеют двусторонние контакты, что актуально для конструкций, подверженных вибрации, и кроме того, упрощается монтаж, так как нет необходимости различать «верхний» и «нижний» контакты.
LCP (Liquid Crystal Polymer) — жидкокристаллический полимер, относится к классу высококристаллических термопластов. Благодаря низкой вязкости расплава LCP пластмасса легко заполняет очень тонкие стенки, что позволяет изготавливать изделия сложных форм методом литья под давлением. Точность размеров обеспечивается малой (или даже нулевой) усадкой, а также низким коэффициентом теплового расширения. Относительно высокая температура плавления (около +300 °C) позволяет делать термостойкие изделия, обеспечивая возможность поверхностного монтажа пайкой без деформации корпуса. Это дает возможность уменьшать толщину стенок корпуса разъемов, сохраняя прочность.
Области применения FPC/FFC-разъемов Omron:
Заключение
Использование FPC/FFC-разъемов компании Omron серий XF2x и XF3M обеспечивает следующие преимущества по сравнению с аналогичной продукцией других производителей:
Автор статьи: Александр Самарин
Опубликовано в журнале «Вестник Электроники» №4 2014
Распиновка разъемов блока питания: какая линия за что отвечает
Содержание
Содержание
Подключение проводов блока питания при сборке ПК — одна из самых серьезных задач, с которой сталкиваются начинающие пользователи. Все слышали фразу «с электричеством шутки плохи», и нужно понимать, что в случае неправильного подключения проводов можно запросто повредить дорогие комплектующие. Чтобы этого не случилось, нужно знать распиновку разъемов БП, максимальную нагрузку на каждый разъем и положение ключей, которые не дают подключить провода неправильно. В этой статье вы найдете всю информацию на эту тему.
Стандарты блоков питания для ПК и их разъемов развиваются уже почти 40 лет — со времен выхода первых компьютеров IBM PC. За это время сменилось несколько стандартов AT и ATX. Казалось бы, все возможные разъемы уже придуманы и ничего нового не требуется, но осенью этого года ожидается выход видеокарт Nvidia GeForce RTX 3000-й серии, который принесет с собой новый, 12-контактный разъем питания. Производители уже стали добавлять в комплекты проводов новых БП коннектор 12-Pin Micro-Fit 3.0. Будет неудивительно, если этот разъем питания дополнит новые стандарты ATX.
Перед тем, как перейти к описанию и распиновке всех разъемов в современном БП, хотелось бы напомнить, что основные напряжения, которые нам встретятся, это +3.3 В, +5 В и +12 В. Сейчас основное напряжение, которое требуется и процессору, и видеокарте — это +12 В. В свою очередь, +5 В нужно накопителям, а +3.3 В используется все реже.
И если взглянуть на табличку, которая есть на боку каждого БП, мы увидим выдаваемые им напряжения, токи и мощность по каждому из каналов.
Разъем Molex
Начнем с самого древнего разъема, который почти без изменений дошел до наших времен, появившись у первых «персоналок». Это всем известный 4-контактный разъем, называемый Molex.
Сегодня сфера применения этого разъема сузилась до питания корпусных вентиляторов, передних панелей корпусов ПК, разветвителей и переходников питания видеокарт и накопителей. Например, переходников питания видеокарты «Molex — PCI-E 6 pin». Несмотря на то, что разъем выдает до 11 А на контакт, а значит, может дать видеокарте, в теории, 132 ватта мощности, использовать его стоит крайне осторожно.
Надо учитывать, что толщина проводов может не соответствовать такой мощности, а сами контакты могут быть разболтанными, с неплотной посадкой. В результате это чревато нагревом проводов, контактов и расплавлению изоляции.
Если вам обязательно требуется такой переходник, выбирайте модель с двумя разъемами Molex.
Обязательно проверяйте качество контактов переходника и вставляйте его надежно, до упора. Для защиты от неправильного подключения в разъеме предусмотрены два скоса.
Внимание! Несмотря на то, что скосы не дают воткнуть разъем другой стороной, при определенном усилии и разболтанных гнездах есть вероятность воткнуть разъем, развернутый на 180 градусов, что приведет к выходу из строя оборудования.
24-контактный разъем питания материнской платы
Этот разъем появился в спецификациях ATX12V 2.0 в 2004 году и заменил устаревший 20-контактный разъем. Он может обеспечить довольно серьезные мощности для питания процессора, видеокарты и материнской платы: по линии +3.3 В — 145.2 Вт, по линии +5 В — 275 Вт и 264 Вт по линии +12 В (при использовании контактов Molex Plus HCS).
Примечание. Контакты Molex сертифицированы на ток 6 А. Molex HCS — до 9 А. А Molex Plus HCS — до 11 А.
Разъемы питания процессора
Энергопотребление процессоров неуклонно росло последние 20 лет, что потребовало дополнительных разъемов питания для них. И в спецификациях ATX12V был введен дополнительный 4-контактный разъем питания процессора +12 В.
8-контактный разъем питания процессора
Несмотря на то, что 4-контактный разъем питания процессора рассчитан на максимальную мощность до 288 Вт (при использовании контактов Plus HCS), в спецификации EPS12V версии 1.6, появившейся в 2000 году, был представлен 8-контактный разъем питания процессора. Первоначально этот разъем использовался в серверах с серьезными нагрузками на систему питания, но впоследствии перекочевал и в обычные ПК.
Сегодня даже на бюджетных материнских платах мы встречаем именно этот разъем, который теоретически может подать на питание процессора мощность до 576 Вт.
4-контактный и 8-контактный разъемы совместимы между собой. Если на вашем БП есть только 4-контактный кабель питания, он подойдет в 8-контактный разъем на материнской плате. А 8-контактный кабель, соответственно, подойдет в 4-контактный разъем.
Значения передаваемой мощности выглядят просто фантастически, но вы должны понимать, что это теоретическая мощность. На практике производители топовых материнских плат, ориентированных на разгон, ставят два 8-контактных разъема питания процессора.
Например, на MSI MEG Z490 ACE. Увеличение контактов разъема и сечения проводов приводит к снижению их нагрева и, как следствие, к безопасной работе.
Внимание! При подключении 8-контактных разъемов питания процессора и видеокарты нужно учитывать, что несмотря на то, что они не совпадают по скосам контактов, их вилки очень похожи. При определенном усилии можно воткнуть вилку питания процессора в разъем на видеокарте и наоборот. Это приведет к замыканию и выходу оборудования из строя.
Разъем питания 3.5″ дисководов
Еще один разъем, уже практически не встречающийся на новых БП. Ранее использовался для питания дисководов 3.5″ и некоторых карт расширения.
Разъем питания SATA
Стандартный разъем для питания HDD, DVD и 2.5″ SSD-приводов. Надежный и удобный разъем, воткнуть который другой стороной не получится из-за расположения специальных выступов. Ток, потребляемый HDD и SSD, довольно небольшой и беспокоиться о нагреве таких разъемов не стоит.
Разъемы дополнительного питания видеокарт
В начале нулевых годов резко выросло энергопотребление видеокарт, что потребовало для них специальных разъемов питания, принятых в спецификациях ATX12V 2.x.
Спецификация PCI Express x16 Graphics 150W-ATX Specification 1.0 была принята рабочей группой PCI-SIG в 2004 году. Она представила 6-контактный разъем, который может давать видеокарте 75 Вт мощности. И еще 75 Вт берутся со слота PCI-E x16. Получившиеся в сумме 150 ватт достаточны для питания видеокарт среднего уровня, например, GeForce GTX 1650 SUPER.
Но этих возможностей питания быстро стало недостаточно и вскоре была принята спецификация PCI Express 2.0, которая дала уже 8-контактный разъем питания для видеокарт. 8-контактный разъем питания позволял передать 150 Вт мощности и вместе с 75 Вт, идущими со слота PCI-E x16, получалось 225 Вт, которых стало достаточно уже для производительных видеокарт.
Производители видеокарт обычно стараются разгрузить питание по слоту PCI-E x16 и обеспечить запас питания для разгона, поэтому видеокарты с потреблением 120 ватт и выше, например, GeForce GTX 1660 SUPER, все чаще оснащаются восьмипиновым разъемом питания.
Конструкция разъемов позволяет подключение 6-контактного кабеля питания в 8-контактный разъем. Но, скорее всего, потребуется специальный переходник, ведь в этом случае видеокарта по сигнальным контактам распознает, какой кабель подключен в разъем питания.
8-контактный разъем обычно делается разборным, что позволяет подключить его в 6-контактную колодку.
Вставить неправильно разъемы этого типа не получится: скосы на пинах расположены в строго определенном порядке. Но нужно подключать питание до упора — до защелкивания предохранительного язычка.
Выводы
Как вы могли заметить, все разъемы на современных БП разработаны так, чтобы исключить неправильное подключение. Также они обеспечивают избыточную надежность по нагрузке питания, что достигается увеличением числа контактов.
Но при сборке ПК не помешает помнить распиновки всех разъемов и максимальную силу тока, которую может выдержать разъем. Если пренебречь этими знаниями, можно рано или поздно повредить комплектующие. С подобным в период «крипто-лихорадки» 2017-2018 года столкнулись майнеры, у которых массово горели дешевые переходники питания видеокарт «Molex — PCI-E 6 pin».